電着したままの錫めっきでは、時間の経過に伴いウィスカー（針状金属結晶）が成長する場合があり、近年の電子部品における高密度実装の急激な発展により、その脅威が再認識されている。これを防止するために、錫めっき後のリフロー処理が広く行われる。